ガリウムイオードを使ってPCBの硬化処理を正しく行う方法
PCB製造現場で厳しい公差要求に直面している人々のために、私たちはガリウムイオード（GaI）ランプを開発しました。
一般的な水銀ランプはある程度は役立ちますが、精度に欠けます。一方、GaI技術は異なります。この技術により、光のスペクトルが調整され、フォトレジストが必要とする波長の光だけが照射されます。だからこそ、2026年の展示会では多くの人々が私たちの装置に注目したのです。つまり、HDI基板における煩わしい硬化深度の問題を解決する方法をついに見つけ出したのです。
科学的な仕組み（簡単に説明すると）
このランプは、250nmから350nmの範囲にある高強度の紫外線を放射します。そして、その波長をフォトレジストの吸収ピークに合わせて調整します。
その結果、基板の硬化が高速に進みますが、基板上の部品が過度に加熱することはありません。スペクトル帯が狭いため、通常は回路の端がぼやける原因となる「余分な光」が発生しません。すべてがはっきりと残ります。
ハードウェア的な側面
紫外線が阻害されたり弱まったりしないように、高純度の石英製のケースを使用しています。また、光がPCBパネルの隅々まで均等に当たるように、特別に設計された配線構造を採用しています。
ただし、注意が必要です。このランプを普通のバラストに接続するだけでは不十分です。正確な電流制御が必要であり、そうでなければ電極がすぐに破損してしまいます。
また、ガリウムイオードランプは非常に高温になります。コンベヤーの冷却機能が十分でなければ、基板が変形してしまいます。そのため、安定性を保つために、内蔵された空冷装置を追加することを推奨します。
あなたの工場にとっての意味
エンジニアにとっては、これは大きな救いです。古くなった水銀ランプの代替品として利用できます。よりクリアな回路パターンが得られ、処理時間も短縮されます。
また、サイズにも細心の注意を払いました。既存の硬化装置に容易に取り付けられるようにしました。そうすれば、装置全体を分解して再構築する必要はありません。
もし2マイクロメートルという狭い線幅を実現したいのであれば、このような高精度なスペクトルが必要です。これが、下層の回路が適切に硬化する唯一の方法です。